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記者王雅賢／台北報導
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工研院資通所所長闕志克提到，未來雲端資料中心的技術趨勢是「開放」及「軟體定義」，全球雲端開放體系包括OpenStack、Open Compute Project （OCP）與Open Flow／Open Daylight等各自主導下一代雲端軟體、硬體規格與網路架構；而軟體定義網路（SDN）技術亦預期將廣泛應用在資料中心、雲端中心及營運商的網路，台灣雲端產業的發展目標應是讓現今開發的雲端解決方案與全球最新趨勢接軌，並孕育可與美國新創公司競爭的在地新創公司。
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大會還邀請到英特爾（Intel）、貝爾實驗室、羅姆半導體（ROHM）、中華電信等國內、外一線廠商，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用，與業界進行分析與探討。
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工研院副院長劉軍廷表示，國際大廠仍著墨在物聯網（IoT）的應用加值，應密切觀察雲端運算、資料中心、異質整合等趨勢對IC產業的影響，更表示臺灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭，無法再以量產技術做競爭，必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展，進而發掘全新的定位與機會。
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▲由工研院主辦的VLSI研討會（VLSI）於25日舉行，左至右為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、億光電子董事長葉寅夫夫人簡文秀教授、聯發科技副董事長暨總經理謝清江、網路家庭董事長暨創辦人詹宏志及工研院副院長劉軍廷。（圖／工研院提供）
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工研院IEK預估，在景氣走穩趨勢下，智慧手機、超輕薄筆電、高階平板電腦、固態硬碟（SSD）的出貨量成長力道仍有二位數成長率，未來幾年仍會是半導體的殺手級應用；IEK預測2016年全球半導體市場銷售值可望達3,401億美元，將會比去年成長1.9％。
會中英特爾副總裁Peng Bai博士表示，近幾年由於電晶體通道尺寸逐漸逼近物理極限，向來為半導體業遵循的指標─摩爾定律面臨挑戰，如何因應技術挑戰，及如何超越摩爾定律依舊為業界關注的焦點。
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